U盘由U盘外壳+里面芯片而构成
里面的芯片分为了黑胶体(UDP)和老款的芯片(肉眼可见里面电器元件的)
黑胶技术这几年用的比较多,因为封装工艺,优盘元件都封装了的,U盘防水防摔,很适合做车载小优盘,体积小,不占用地方
U盘由U盘外壳+里面芯片而构成
里面的芯片分为了黑胶体(UDP)和老款的芯片(肉眼可见里面电器元件的)
黑胶技术这几年用的比较多,因为封装工艺,优盘元件都封装了的,U盘防水防摔,很适合做车载小优盘,体积小,不占用地方
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